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日美首腦會談確認向6G研發投45億美元

2021/04/19

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      日美兩國首腦4月16日確認了兩國今後向力爭2030年代實用化的新一代通信標準「6G」研發投入總計45億美元的方針。雙方還一致同意針對半導體等供應鏈展開合作。

            

舉行首腦會談的日本首相菅義偉和美國總統拜登(4月16日,來自日本首相官邸官方推特)

          

      日美兩國政府圍繞新一代通信,在聯合聲明的附屬文件中寫明,為了推動6G的研發和5G的普及,美國投資25億美元,日本投資20億美元。聲明同時提出「構建安全開放的網路」。

    

      目前,中國的華為技術和中興通訊(ZTE)在基地台上掌握總計4成份額。中國企業加上歐洲的愛立信、諾基亞,還有韓國的三星電子,份額總計達到9成。在5G專利方面,日本企業中排在首位的NTT docomo擁有約6%,美國高通與華為處於相同水平,均超過1成。考慮到在5G領域實力迅速增強的中國,日美尋求通過合作捲土重來。

    

      關於新一代通信的主導權之爭,除了技術之外,國際標準化將成為關鍵,此次日本與美國的合作將在這一點上有利於日本企業。日美還在探索多邊合作。

  

      關於半導體領域的日美合作強化,日本産業界發出了期待和不安這兩種聲音。某半導體廠商指出,基於加強「志同道合國家」供應鏈的邏輯,如果對新增投資等的政策支援增加,「將有利於推動高於海外的日本國內的生産成本下降」。

  

      另一方面,某日本製造設備企業表示,「如果考慮到在日美合作強化的同時、美國對華制裁擴大的可能性,將難以擴大在華業務」。半導體製造設備是日本企業具有優勢的領域,中國的半導體廠商是重要的客戶之一。

   

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