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日本半導體材料後發企業在中國找出路

2021/03/25

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半導體

       在日本和台灣的大型廠商形成壟斷的半導體材料的矽晶圓市場,Ferrotec Holdings等主要生産非尖端産品的日本後發企業正在中國擴大投資。這些企業借助中國的半導體國産化政策這股東風,在大企業對進駐持謹慎態度的中國加快擴大生産。雖然存在與大企業的技術差距和技術外流風險等課題,但將在有望保持增長的市場領跑,挑戰相關領域大企業佔優勢的局面。

  

日本RS TECHNOLOGIES子公司的8英吋晶圓工廠(山東省德州市)

      「希望在5年裏趕上頂尖集團」,Ferrotec的社長賀賢漢信心十足地説。該公司以半導體製造設備的零部件為主業,在晶圓行業,屬於2002年才在中國啟動上一代産品生産的「後發企業」。

  

      籌集700億日元

  

      自2020年起,Ferrotec以中國政府旗下和民間的基金為對象,實施了中國晶圓子公司等的增資和股權出售。融資額截至2021年2月達到合計約700億日元(約合人民幣41.7億元),匹敵該公司在日本JASDAQ市場(日本東京證券交易所運營的市場之一,以中小型股票為主)的總市值(約800億日元)。該公司社長賀賢漢表示「湧現了達到募集金額數倍的投資者」,對投資熱感到驚訝。

  

      資金的主要用途是尖端半導體採用的直徑12英吋晶圓産品的量産。Ferrotec自2020年度起在浙江省杭州市啟動量産,計劃到2022年將産能增至每月10萬片。擴大晶圓業務的投資額預計至少達到1500億日元,但僅依靠自身力量的話,負擔沉重。隨著增資和股權出售,Ferrotec的持股比率降至近3成,但因投資負擔而持續虧損的晶圓子公司被從合併財報中剔除,因此而獲得了維持和改善財務狀況的益處。

        

  

      在全球半導體晶圓市場,日本的信越化學工業和SUMCO掌握逾5成份額,兩家企業向美國英特爾等世界半導體廠商供貨。2020年,排在行業第3位的台灣環球晶圓宣佈收購第4位的德國企業,份額進一步向幾家企業集中。

        

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