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日立開發出業界最節能的功率半導體

2021/01/28

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半導體

      日立製作所1月26日發佈消息稱,在馬達驅動裝置等使用的「功率半導體」領域,開發出了節能性業界最高的産品。該産品使用耗電量低的碳化矽(SiC)。將面向鐵路及需求高漲的純電動汽車(EV)等市場擴大銷路,力爭2030年度將碳化矽製造的半導體銷售額提高至300億日元,達到2019年度的30倍。

    

日立新開發的碳化矽功率半導體的晶片

 

      該産品由從事功率半導體業務的日立子公司日立功率半導體(茨城縣日立市)開發。3月開始供應樣品。

  

      現有的碳化矽半導體的耗電量比矽半導體小,但通入較強電流時,會給産品的一部分造成負荷,産品容易損壞。日立功率半導體2018年發佈了一種獨特的結構,添加了能減輕負荷的材料。還調整了設計,確保了産品化所需要的1.2千伏電壓,並將顯示電流難以流動程度的電阻值比2018年的試製品減小4成。

  

      製造成本跟現有的碳化矽半導體差不多。日立功率半導體將根據客戶的反應,從2022年度開始量産。該公司2019年度的銷售額約為360億日元,其中,碳化矽半導體的銷售額為10億日元。目前僅用於部分鐵路,今後還將面向純電動汽車、光伏發電及電力系統推介産品。

  

      日立功率半導體認為,碳化矽半導體到2023年以後來自純電動汽車等的需求將擴大,將實現全面普及。碳化矽半導體的銷售額到2027年度也將達到250億日元,到2030年度提高至300億日元。

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