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東京電子開發半導體新設備應對細微化

2021/01/25

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半導體

      半導體設備廠商東京電子(Tokyo Electron)1月20日舉行面向投資者的技術説明會,説明了技術開發等情況。該公司社長河合利樹提出想法稱,將積極推進研發等投資。隨著高速通信標準「5G」和人工智慧(AI)的普及,半導體需求正在增加,將應對這種情況。

       

河合社長將致力於積極構建研發體制

         

      東京電子計劃在始於2019財年(截至2020年3月)的3年裏對研發投資投入4000億日元。在半導體需求增加的背景下,河合社長透露稱「2020財年有望實現創歷史新高的營業收入」。

  

      高性能半導體的需求巨大,製造設備的投資正在擴大。日本半導體製造設備協會(SEAJ)統計顯示,日本造半導體製造設備的2020年度銷售額預計達到創歷史新高的2.33萬億日元。由於將電路線寬縮小至數奈米的微細化的進展,處理運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資活躍。

  

      隨著製造技術升級,設備的技術開發日趨重要。東京電子同一天説明了相應的主要設備開發和數據分析的利用案例。如果半導體邁向微細化,結構將變為細微和複雜,在清洗和乾燥工序,容易因清洗液的表面張力而導致損壞。

     

採用超臨界流體的清洗設備「CELLESTA SCD」

    

      為了解決這些課題,東京電子開發了採用沒有表面張力的「超臨界流體」的清洗設備「CELLESTA SCD」。

  

      如果利用超臨界流體,能減輕乾燥時細微的模式結構因液體的表面張力而損壞的風險。預計可以借此提高最尖端半導體的「成品率」。相關設備計劃應用於邁向微細化的DRAM和邏輯半導體的製造。

  

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