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台積電上調年度設備投資額至歷史最高水平

2021/04/16

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半導體

      半導體大型企業台積電(TSMC)4月15日發佈消息稱,將2021年的設備投資計劃上調7%,達到創出歷史新高的300億美元。將比2020年增加74%,應對旺盛的需求。台積電認為全球半導體短缺在整個行業依然嚴重,相關狀況將在年內持續。同時針對緩解的時期提出預測稱,面向智慧手機等尖端産品要等到2022年,而面向汽車等一般産品要等到2023年才能緩解。

    

台積電的半導體工廠(該公司提供)

      

      台積電的首席執行官(CEO)魏哲家在4月15日召開的有關財報的記者會上透露了相關消息。

  

      整個行業都在展開積極投資,但半導體短缺的嚴峻情況將持續。魏哲家提出看法稱,半導體短缺的化解取得進展或是明年以後。處於對新冠疫情給生産活動帶來影響的擔憂,客戶正在超出需求大量囤積半導體庫存,這也正在加劇短缺問題。

  

      台積電的投資將主要面向配備於高速通信標準「5G」智慧手機和服務器的高性能半導體的增産等。2021年1月發佈的此前設備投資計劃為280億美元,3個月裏增加了20億美元。

  

      台積電4月15日發佈的2021年1~3月的財報顯示,營業收入按季度計算創出新高,同比增長17%,達到3624億新台幣,凈利潤同比增長19%,達到1396億新台幣。

  

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)中村裕 台北報導

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