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中國成半導體製造設備最大市場

2021/04/14

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半導體

       國際半導體産業協會(SEMI414日發佈數據稱,2020年半導體製造設備的全球銷售額比上年增長19%,達到約712億美元,創出歷史新高。推進半導體國産化的中國大陸首次成為最大市場。在半導體短缺加劇的背景下,中國大陸的存在感提高。另一方面,美國在半導體供給方面正在加強「擺脫對中國依賴」的姿態,圍繞半導體的對立日趨激烈。

 

隨著半導體需求增長,製造設備的洽購也在增加

 

       中國大陸市場的設備銷售額比上年增長39%,達到187.2億美元。由於高速通信標準「5G」的普及和新冠導致的宅家需求,半導體代工企業等的投資旺盛。

 

       2020年,中芯國際積體電路製造(SMIC)等成為美國政府的制裁對象,但中國大陸企業的發展勢頭並未減弱。中芯國際提出攜手中國主權財富基金投資76億美元,在北京建設新工廠的計劃。其他代工廠商和記憶體企業也計劃積極展開投資。

 

       全球範圍內嚴重的半導體短缺也成為中國大陸半導體生産的東風。在面向家電産品和汽車的半導體領域,不少企業將生産委託給中國大陸。美國半導體産業協會(SIA)的統計顯示,2020年中國大陸的半導體製造能力佔全球的15%。雖然在尖端半導體領域存在技術方面的落後,但正在穩步提升實力。

 

       美國對這種情況懷有危機感。在5G和人工智慧(AI)等領域,半導體的重要性提高,在此背景下,美國轉向在本國增産半導體。拜登政權2月簽署了調整半導體等重要零部件的供應鏈的總統令,同時提出了向半導體的國內生産提供500億美元補貼的法案。

 

       美國半導體企業英特爾3月發佈計劃稱,在美國西部亞利桑那州投資200億美元,建設新工廠。英特爾還涉足承接其他企業生産訂單的代工業務,增強美國國內生産。

 

       著眼於製造設備需求的擴大,日本各半導體製造設備企業正在構建增産體制。2020年東京電子在山梨縣和岩手縣的新生産廠房相繼投産,而迪思科將自今年4月起用長野縣茅野工廠的新廠房。迪思科表示「需求沒有下滑,自2020年起工廠處於滿負荷運轉狀態」,表明行情良好。日本半導體製造設備協會(SEAJ)的相關人士表示,「2021年市場也有望增長」。

 

       在設備市場排在第2位的台灣,2020年的銷售額為171.5億美元,同比略有增長。繼2019年之後,代工方面的投資繼續保持強勁。世界最大半導體代工企業台積電(TSMC)計劃2021年實施280億美元的設備投資,創出歷史新高。

 

       居第3位的韓國受記憶體需求增長的推動,設備銷售額比上年增長61%,達到160.8億美元。韓國三星電子的半導體部門的設備投資額預計2021年首次超過3萬億日元。

 

       日本經濟新聞(中文版:日經中文網)佐藤雅哉

 

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