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從股市看到的半導體行業變化

2021/03/15

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半導體

       在全球股市,半導體股票的走勢呈現出差異。半導體行業進入需求擴大期,市場正在對哪些企業能擴大業績加強篩選。從總市值來看,在微細化領域具備優勢的台積電(TSMC)在大型半導體企業之中躍居首位,製造微細化相關設備的荷蘭ASML控股也走向與美國英特爾並駕齊驅的水平。

 

       半導體股票此前的歷史最高總市值是2000IT泡沫期由英特爾創造的5015億美元。進入2021年後台積電的總市值超過這一水平,涉足半導體、智慧手機等廣泛業務的韓國三星電子也有望超越這一水平

 

 

       在製造設備領域,ASML的股價迅速走高。與2019年底相比漲至約2倍,總市值突破2200億美元,開始逼近英特爾。在日本企業中,Lasertec的總市值也迅速擴大,在1年裏漲至逾2倍。

 

       隨著高速通信標準「5G」的普及和記憶體行情的復甦,半導體整體需求正在增長。QUICK FactSet的統計顯示,總市值前5位的企業(三星為半導體業務)的2020年度營業收入合計達到2177億美元。超過被稱為「超級週期」的2018年度的水平,創出歷史新高。多數觀點認為2021年度將進一步增長。

 

 

       在整體趨於繁榮的背景下,股價走勢形成差異的背景在於微細化技術競爭。台積電2020年春季在世界上首次量産左右半導體性能的電路線寬為5奈米的半導體,迅速擴大了總市值。台積電計劃2021年度實施創新高的280億美元設備投資,積極展開最尖端産品的投資。預計2022年開始量産3奈米晶片,在支撐半導體升級的最尖端技術領域一枝獨秀。

 

       半導體的微細化也不能少了製造設備。要製造5奈米和3奈米晶片,需要被稱為「EUV」(極紫外)的技術,ASML壟斷了極紫外光刻設備的供應。設備訂單保持強勁,2020年度利潤創出新高。由於台積電的大規模設備投資,今後訂單有望進一步增加。日本Lasertec在極紫外相關測試設備領域掌握100%份額。

  

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