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半導體産業「水平分工」降低了投資負擔和風險

2021/02/08

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     「水平分工」指的是不同企業利用優勢領域,針對技術開發、原料採購和組裝工序等展開合作的商業模式。與1家企業承擔開發和生産的全部的「垂直整合」相比,能降低設備投資的負擔和業務風險。「水平分工」在個人電腦以及平板電視等數位家電領域不斷擴大。

    

    在需要鉅額設備投資的半導體行業,「水平分工」自2000年代起擴大。美國英偉達和美國高通等不擁有工廠的「無廠」半導體廠商專注於設計開發,將生産交給代工企業。台灣調查公司集邦諮詢(Trend Force)2020年12月時的預測顯示,代工的2020年市場規模比上年增長24%,增至846億美元。在達到約45萬億日元的半導體市場之中佔據重要位置。

    

 

       充分利用「水平分工」,IT(信息化技術)等跨界涉足半導體開發的企業也在增加。美國蘋果正在面向智慧手機「iPhone」和個人電腦「Mac」開發自主設計的半導體,而美國亞馬遜也在自主開發面向數據中心的半導體。

   

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