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日企首次公開5奈米半導體開發計劃

2021/02/04

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半導體

      由富士通和松下的半導體業務合併而成的Socionext打算實現5奈米線寬半導體的産品化。作為日本企業的5奈米半導體開發計劃,這是首次被公開。預計該公司將與半導體代工企業台積電(TSMC)展開合作。

   

Socionex的半導體産品

     

      在尖端半導體領域,日本以外企業在智慧手機用途産品方面處於領先地位。在全球車載半導體普遍不足的背景下,Socionext瞄準自動駕駛等市場的擴大,力爭在尖端領域捲土重來。

  

      Socionext開發的是用於純電動汽車(EV)、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛用途的被稱為「SoC(系統級晶片)」的半導體。可以在一個半導體晶片中集成起到系統大腦作用的CPU(中央處理器)、記憶體以及人工智慧(AI)運算所需要的GPU(圖形處理器)等,是自動化和電動化不可或缺的核心零部件。

  

      最早將於2022年啟動樣品供貨。Socionext沒有自己的工廠,是專門從事半導體開發的「無廠(Fabless)」企業。半導體的生産被認為將委託給擁有5奈米生産線的台積電。

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