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聯發科發佈5G手機新晶片,對抗高通

2021/01/21

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     台灣最大的半導體設計開發企業聯發科技1月20日發佈了搭載于高速通信標準「5G」智慧手機的半導體新産品。該産品的特點是,與以往的産品相比,速度得以提升,圖像處理等的速度提高了2成以上。瞄準的對象是各智慧手機廠商的高端機型,意在對抗與聯發科展開全球首位之爭的美國高通。

  

    此次發佈的新半導體為「天璣(Dimensity)1200」。被定位於聯發科5G智慧手機半導體(SoC,系統級晶片)系列中性能最高的産品。

  

台灣的手機專賣店(資料圖)

 

    新産品由聯發科開發,委託台積電(TSMC)生産。特點是採用了電路線寬為6奈米的尖端半導體,可幫助智慧手機實現大多數操作的高速處理。耗電量也比以往的産品降低25%。

  

    估計會以聯發科的主要顧客OPPO和vivo為中心,被中國大陸製造商的高端智慧手機機型採用。圍繞中國大陸企業,聯發科與最大競爭對手高通之間的競爭日趨激烈,希望通過投放新産品來推動訂單的增加。

   

    20日,聯發科副總經理徐敬全在記者會上表示,將通過投放新産品,來促進5G的普及,並推動聯發科成為全球龍頭企業。

  

 日本經濟新聞(中文版:日經中文網)中村裕 台北 報導

  

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