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全球半導體短缺源於美國對華制裁

2021/01/25

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半導體

     全球半導體短缺正在變得嚴重。開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際(SMIC)等成為制裁目標,訂單集中湧向了台灣企業等。再加上汽車用半導體的需求快速復甦,供應短缺跡象加強。以世界最大的台積電(TSMC)等為中心,半導體製造商加緊應對,但有觀點認為到2021年下半年才能恢復。

  

     1月14日,台積電在台北舉行財報發佈會。首席執行官(CEO)魏哲家略帶困惑地表示,2020年10~12月汽車用半導體的訂單突然增加,導致了目前的半導體短缺。他顯示出目前難以解決晶片短缺問題的看法。

 

 半導體行業受到「兩支箭」襲擊

 

     由於新冠疫情的影響,2020年春季汽車行業不得不進行大幅減産。成功遏制疫情的中國市場顯示出令人驚異的復甦勢頭。到6月已恢復至同比增長11%。

 

     但是,中國某大型車企的高管表示汽車行業當時「只訂購了之後3個月的半導體等零部件,並未擬定樂觀的生産計劃」,因為疫情已擴大至全世界。

 

 

     不過到7月,世界出現了完全不同的趨勢。由於美國川普政府加強對華為技術的制裁,台積電等台灣半導體企業自7月起進入了罕見的繁忙期。因為在新制裁於9月啟動之前,華為想要確保大量的半導體。相關人士回顧稱:「當時有大量訂單湧入」。

  

     實際上,台灣的8月出口額按單月計算創出歷史新高。半導體佔到出口的36%,當局高官也表示僅對華為的出口,8月就達到約2000億日元。

  

     在新一輪對華為制裁啟動的9月中旬,半導體行業受到了「兩支箭」的襲擊。這次是有傳言稱美國制裁的矛頭將指向中芯國際。美國高通迅速採取了行動,相繼走訪台積電和聯華電子(UMC)等台灣半導體企業,為了替代中芯國際下了大量的訂單。

    

     不過,情況非常嚴峻。台積電代工業務的全球份額目前超過5成。再加上聯華電子,台灣2家企業就佔到了約6成,但在疫情的影響下,在宅需求增加,還有個人電腦、遊戲機和新款iPhone的代工等,本來就很忙碌。

    

      另一個問題是中芯國際生産的都是技術水平較低的普通半導體。通常用在傳感器和電源上,利潤空間較小,缺乏吸引力。但對産品來説不可或缺。除了高通,這台灣2家企業從其他地方也收到了大量這種半導體的訂單,自9月起變得極為繁忙。

    

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