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從半導體業的4個衡量標準看全球競爭

2020/12/15

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半導體

      僅次於美國的世界第2大半導體生産地的台灣在材料領域也在崛起。涉足矽晶圓的台灣環球晶圓借助不斷的收購而躍居全球份額第2位。在中美爭奪半導體主導權的背景下,進一步提升影響力。

   

      環球晶圓近期斥資約37.5億歐元收購排在同行業第4位的德國Siltronic。在宣佈已進入最終協調的11月30日的電話記者會上,作為經營首腦的董事長徐秀蘭表示對此次收購感到非常高興,可以看出難以掩飾喜悅之情。

   

      「又要併購?」行業相關人士都顯示出驚訝。因為環球晶圓此次是第4次收購同行企業。領導經營的徐秀蘭是行業內罕見的女經營者,有「併購女王」的綽號。在排名靠後的的2012年,收購了Covalent Materials(舊東芝陶瓷)的晶圓業務,以此為開端加強發展勢頭。

   

  

     2016年收購丹麥的Topsil和美國SunEdison,通過「以小吞大」的併購,眨眼之間成為躍居世界第3位的強者。

   

     通過此次併購,終於獲得全球份額的約3成,將取得僅次於居世界首位的信越化學工業的地位。但是,此次收購已經不能當做台灣一家企業的行動來對待。

 

     衡量半導體産業強弱的標準大體上分為4個。分別是設計、材料、製造設備和生産。觀察的角度不同,評價也完全不同。例如日本,材料和製造設備在世界上具有優勢。但生産弱。中國大陸的華為技術在設計上顯示出實力,但其他3個項目缺乏競爭力。而由台積電(TSMC)拉動的台灣,在生産上具有優勢,設計也具有實力,但製造設備較弱。

   

 

      環球晶圓的此次收購意味著,除了生産和設計的優勢之外,台灣還將在材料方面成為世界第2大力量。在全球半導體主導權之爭仍在持續的背景下,當然是手裏的牌越多越好。以中美為代表,世界如今對如何湊齊半導體的這「4塊拼圖」而煞費苦心。

    

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