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5G需求推高晶體零部件價格,日企迎東風

2020/12/03

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      控制電子設備運行的晶體零部件的交易價格正在上漲。智慧手機用産品的4~9月平均單價比上年同期高出15%左右。隨著新一代通信標準「5G」智慧手機的普及,尺寸小、附加值高的零部件需求增加。日本廠商在該領域掌握全球市場5成份額,或將因此改善業績。

     

5G智慧手機用晶體零部件的尺寸越來越小(音叉型晶體振盪器)

     

      晶體零部件是通過有規律的振動驅動電子設備正常工作的精密構件。對晶體片的電極通電後,就會産生振動,將其轉換為電信號,可用於通信設備的電波收發以及全球定位系統(GPS)等用途。這種零部件對於很多設備都必不可少,因此也被稱為「産業之鹽」。

  

      4~9月,智慧手機用晶體振盪器等晶體零部件的大宗交易平均單價為15日元左右。比上年同期高出約15%。日本的一家電子零部件貿易商表示「日本企業擅長的5G用小型産品價格更高」。

    

     

      使小型化加速的推動力是5G智慧手機的全面普及。功能比以前的智慧手機更強大,配備的零部件也增多。每部智慧手機的空間有限,需要推進零部件小型化。5G智慧手機使用的晶體零部件是1.2×1.0毫米的世界最小尺寸,可以跟4G用的2.0×1.6毫米等尺寸實現同等的功能。

  

      日本電子信息化技術産業協會(JEITA)公佈的1~9月晶體振盪器的産量為24億6240萬個,同比增長22%左右。雖然存在美國對華為加強制裁之前的趕末班車特需,但實際「面向5G智慧手機的需求也在擴大」(日本晶體振盪器廠商)。

   

      日本的晶體零部件廠商的技術實力得到公認,擁有近5成的全球份額。不過,最近幾年,晶體零部件持續降價。日本國內分析師表示,台灣及中國大陸企業以低價産品發起攻勢,「價格降到了難以維持盈利的水平」。

  

      5G智慧手機今後將進一步普及。據調查公司美國IDC統計,2020年智慧手機市場上,5G智慧手機的供貨量佔10%,預計到2024年將佔3成。日本的晶體零部件廠商「能否控制價格將是關鍵」(日本國內證券分析師)。

    

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