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2021年國際固態電路會議的投稿論文因疫情減少

2020/11/24

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半導體

      「國際固態電路會議(ISSCC)」的主辦單位日前發佈消息稱,企業及大學等向2021年2月的會議投稿論文為580篇,比2020年減少7.8%。據稱,受新型冠狀病毒疫情蔓延的影響,很多半導體技術來不及測試和評估。

 

      在12個技術領域中,傳感器和電壓控制等10個領域的投稿數量均低於2020年。據悉,由於人工智慧(AI)和5G市場擴大,有線通信和機器學習的相關論文增加。中國的投稿數量為84篇,大幅高於去年的65篇。

 

      獲得會議收錄的論文為195篇,減少3.5%,獲錄比例為33.6%。從國家和地區來看,美國最多,達到75篇,韓國為30篇,中國大陸為21篇。日本為12篇,數量與台灣相同。

 

      2021年國際固態電路會議的召開時間為2月13~22日。因疫情將採用在線方式舉辦。原來的計劃是在美國舉辦。統管會議運營的東京大學教授池田誠表示,「原來擔心中美摩擦會導致中國研究人員無法獲得簽證,現在改為網上舉辦,就不存在這樣的問題了」。

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