誰將是半導體行業的新盟主?

2020/12/01


      全球半導體行業掀起了擴大企業規模的浪潮。2020年半導體企業的併購(M&A)累計金額超過12萬億日元,創下歷史新高。全球十大半導體企業的市值總額超過200萬億日元,預計設備投資額也將在2021年創出新高。半導體是人工智慧(AI)等達到400萬億日元規模的數據經濟的基礎,圍繞這一行業的主導權爭奪,業務模式開始從「專注型」轉向「複合型」。

     

   

       「我在電話裏説,我們將是對ARM出價最高的收購方。我們非常希望實現收購」,大型半導體企業英偉達(NVIDIA)的首席執行官(CEO)黃仁勳10月在與軟銀集團(SBG)會長兼社長孫正義交談時顯示出收購英國大型半導體設計企業ARM的強烈意願。

  

      英偉達9月發佈了將從軟銀集團手中收購ARM的消息。收購採用現金和換股兩種方式,最高將達到400億美元。通過這筆交易,在可以快速運算AI大量數據的GPU(圖形處理器)方面具有優勢的英偉達獲得了承擔AI指揮中心的CPU(中央處理器)技術。黃仁勳表示「新一代互聯網將變得更為龐大,我們將實現新一代AI」。

    

      美國調查公司IC Insights的數據顯示,截至9月,2020年全球半導體相關的併購累計金額(按協議金額計算)已達631億美元。加上10月以後發佈的3個大型項目,總計達到1171億美元,將超過2015年創下的1077億美元的歷史最高紀錄,其中超過1萬億日元的併購案達到4起。

    

      規模僅次於英偉達的併購案是美國大型半導體廠商超微半導體(AMD)的項目。該公司10月發佈消息稱,將以350億美元的價格收購賽靈思(Xilinx)。利用高漲的股價,採用換股方式進行交易。

  

      賽靈思在被稱為「FPGA」的半導體領域擁有優勢。FPGA的特點是可以更改電路結構,兼具通用性出色的CPU與通過減少用途來提高省電性能的專用半導體的優點,在數據中心和通信基地台方面的應用日趨擴大。

  


      超微半導體擁有用於個人電腦和伺服器的CPU和GPU産品,該公司打算強化中長期內有望增長的數據中心和通信領域的業務基礎。

  

      半導體的主戰場在改變

  

      隨著技術的演變發展,半導體的主戰場也在改變。2000年代之前,美國英特爾一直在電腦CPU市場上佔據著壓倒性的份額。2007年美國蘋果公司的iPhone上市後,智慧手機領域的半導體開發競爭加劇,ARM和美國高通等廠商崛起。

      

  

      以往的主流業務模式是將資源集中到特定的優勢領域。而如今,半導體的開發中心已轉向物聯網(IoT)、AI、5G等數據通信和處理。

  

      在IT系統日漸複雜的背景下,要提供有競爭力的商品和服務,重要的是將不同功能的半導體組合在一起。一位業內人士指出「要在一項技術上達到極限,必須進行中長期投資。併購基本上是以資金換時間」。

      

      在用於電源管理和信號處理的「模擬半導體」領域位居世界第二的美國亞德諾半導體(Analog Devices,ADI)將斥資209億美元收購美國美信集成産品(Maxim Integrated Products)。亞德諾雖在無線技術上領先,但缺少美信所具備的網路基礎技術。亞德諾日本法人的社長中村勝史表示「我們的目的是通過收購來擴大業務組合」。

         

      日本電子與信息技術工業協會(JEITA)的數據顯示,2030年全球的物聯網等數據産業市場規模將達到404萬億日元。有望在産生巨大半導體需求的數據時代佔據競爭優勢的半導體企業的股價不斷上漲,以高股價為背景採用換股方式進行併購變得更加容易。為了進一步提高精細化技術等的開發投資效率,與追求規模的動向形成共振,併購交易變得活躍。這樣的循環正浮出水面。

  

      美國中型半導體企業邁威爾科技(Marvell Technology Group)將斥資100億美元收購美國Inphi。邁威爾的2019財年(截至2020年1月)銷售額為26億9916萬美元,收購額是該公司年銷售額的4倍。能夠實現收購的原因是股價表現出色。邁威爾股價最近一年上漲了6成。

  


      因面向5G和數據中心的投資旺盛,由主要半導體相關股票構成的費城半導體指數(SOX)11月刷新最高值。QUICK FactSet統計的十大半導體企業的合計市值11月超過200萬億日元。最近10年擴大到原來的5倍左右。

   

      半導體晶片的開發和製造成本不斷膨脹。不僅是線寬縮小至幾奈米(1奈米為10億分之1米)的精細化技術,通過立體結構來提高性能的技術也越來越普及。在電路設計和製造工藝日益複雜的背景下,最尖端領域的投資規模越來越大。

  

      以實力取勝

  

      據半導體行業的國際團體SEMI(國際半導體産業協會)預測,作為設備投資指標的半導體製造裝置銷售額將在2021年達到創歷史最高紀錄的700億美元。IC Insights的數據顯示,2018年半導體行業的研發費用達到640億美元。中國以實現半導體國産化為目標,加大補貼力度,投資競爭更加激烈。各企業紛紛通過擴大規模,來增加能夠繼續進行鉅額投資的實力。

  

      在記憶體領域,為了提高投資效率,企業也開始追求規模。韓國SK海力士將斥資90億美元收購英特爾的NAND記憶卡業務。如果該交易得以實現,粗略計算,SK海力士的市佔率將達到19.4%,超過鎧俠(KIOXIA,原東芝記憶體)升至第2位。

  

      美國蘋果決定自主開發用於電腦「Mac」的半導體等,原本接受半導體供貨的GAFA(谷歌,蘋果,Facebook,亞馬遜)也紛紛自主涉足半導體開發業務。一方面,半導體企業則認為將與資金實力雄厚的大型IT廠商展開激烈競爭,因此通過併購來抗衡。亞德諾日本法人社長中村勝史指出「在技術人員流向軟體行業的背景下,併購的另一個目的是擴充技術人員」。

  

      據英偉達發佈的消息,隨著ARM收購協議的達成,還將在英國劍橋設立AI研究中心。該公司打算招募世界各地的研究人員和技術人員,進行自動駕駛和醫療等方面的研究。其業務將不僅限於銷售半導體晶片,還將提供顧客要求的解決方案。通過鉅額併購來打造複合型業務模式的動向或將成為半導體企業從零部件製造商轉型升級為數位服務提供商的契機。

     

       日本經濟新聞(中文版:日經中文網)廣井洋一郎

  

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