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誰將是半導體行業的新盟主?

2020/12/01

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半導體

      全球半導體行業掀起了擴大企業規模的浪潮。2020年半導體企業的併購(M&A)累計金額超過12萬億日元,創下歷史新高。全球十大半導體企業的市值總額超過200萬億日元,預計設備投資額也將在2021年創出新高。半導體是人工智慧(AI)等達到400萬億日元規模的數據經濟的基礎,圍繞這一行業的主導權爭奪,業務模式開始從「專注型」轉向「複合型」。

     

   

       「我在電話裏説,我們將是對ARM出價最高的收購方。我們非常希望實現收購」,大型半導體企業英偉達(NVIDIA)的首席執行官(CEO)黃仁勳10月在與軟銀集團(SBG)會長兼社長孫正義交談時顯示出收購英國大型半導體設計企業ARM的強烈意願。

  

      英偉達9月發佈了將從軟銀集團手中收購ARM的消息。收購採用現金和換股兩種方式,最高將達到400億美元。通過這筆交易,在可以快速運算AI大量數據的GPU(圖形處理器)方面具有優勢的英偉達獲得了承擔AI指揮中心的CPU(中央處理器)技術。黃仁勳表示「新一代互聯網將變得更為龐大,我們將實現新一代AI」。

    

      美國調查公司IC Insights的數據顯示,截至9月,2020年全球半導體相關的併購累計金額(按協議金額計算)已達631億美元。加上10月以後發佈的3個大型項目,總計達到1171億美元,將超過2015年創下的1077億美元的歷史最高紀錄,其中超過1萬億日元的併購案達到4起。

    

      規模僅次於英偉達的併購案是美國大型半導體廠商超微半導體(AMD)的項目。該公司10月發佈消息稱,將以350億美元的價格收購賽靈思(Xilinx)。利用高漲的股價,採用換股方式進行交易。

  

      賽靈思在被稱為「FPGA」的半導體領域擁有優勢。FPGA的特點是可以更改電路結構,兼具通用性出色的CPU與通過減少用途來提高省電性能的專用半導體的優點,在數據中心和通信基地台方面的應用日趨擴大。

  

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