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台灣2020年半導體産值有望創下新高

2020/11/11

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半導體

      據調查,台灣2020年半導體産值預計比上年大幅增加21%,達到創出歷史新高的3.2185萬億台幣,為過去10年的最大增幅。通過加強與在半導體領域佔優勢的日資企業合作,2021年也有望實現4%的增長。

  

台積電的新竹工廠(台積電供圖)

  

      台灣智庫組織、産業科技國際策略發展所(ISTI)發佈了上述調查結果。調查顯示,世界半導體産值(包括設計)2020年達到約57萬億日元。從不同國家和地區的份額來看,首位是美國,為43%,第2位是台灣,為20%,第3位是韓國,為16%。

 

      台灣半導體産值大幅增長的背景是,世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造(TSMC)在技術上進一步領先,獲得了來自美國蘋果等的大量訂單。此外,由於美國對華為技術等中國大陸企業的制裁影響,半導體的生産委託對象進一步向台灣集中。

 

      由於維持強勢的訂單,台積電今年預定實施約1.8萬億日元的設備投資,比上年增加14%。

 

      台灣的總統蔡英文也表示要將台灣打造為世界最尖端的半導體中心,當局也將提供支援。11月10日,投資台灣事務所(InvesTaiwan)宣佈,與日本的瑞穗銀行簽署了推動日資企業在台灣投資的合作備忘錄(MOU)。瑞穗銀行將居於台灣當局和日本半導體企業之間,促使投資更為順利。

 

      日資企業在半導體製造設備和材料領域具有優勢。已有100多家進駐台灣,支撐著台積電等的生産。不過,台積電的生産強勁,「日資供應商的産能接近極限,台積電希望更強大的日資企業進駐台灣」,瑞穗銀行台北分行行長木原武志表示。

 

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)中村裕 台北報導

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