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台灣聯華電子與美國達成司法和解

2020/10/23

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     台灣大型半導體廠商聯華電子(UMC),就未經允許將美國企業的半導體技術轉讓給中國大陸企業的問題, 10月22日表示全面認罪,最近與美國司法部正式達成司法和解。雙方將就支付6千萬美元罰款達成一致。

   

     預計將在近期開庭的判決中做出正式決定,雙方達成和解。據悉,最初的罰款最高達到200億美元。最終金額大幅減少。

   

     雙方産生糾紛的問題是美國大型半導體企業美光科技(Micron Technology)所持有的技術。該技術用於臨時保存數據的半導體記憶體DRAM。

   

     美光2017年提起訴訟,認為跳槽到聯華電子的3名前員工與該公司合夥竊取美光的企業機密,交給了福建晉華積體電路(JHICC)。對此,美國聯邦大陪審團於2018年11月以産業間諜罪起訴了聯華電子和這家中國大陸企業。

   

     該案件作為中美高科技摩擦的象徵事件備受關注。晉華積體電路作為中國大陸國有企業於2016年成立。

    

     關於此次和解的背景,台灣經濟研究院的半導體分析師劉佩真指出晉華積體電路的業務已被迫停止,美國已達到阻止中國DRAM生産的最初目的。

    

       劉佩真同時還指出,美國現在重新認識到了台灣半導體技術的重要性,希望加強合作關係,因此有意向臺方表達誠意,此次將事情完美解決。

    

      聯華電子的公關負責人10月22日面對日本經濟新聞的採訪,只表示希望早日正式解決。

    

    日本經濟新聞(中文版:日經中文網)中村裕 台北報導

    

版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。
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