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日本9月半導體製造設備銷售額增長8.7%

2020/10/20

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  日本半導體製造裝置協會(SEAJ)10月19日發佈消息稱,9月日本半導體製造設備的銷售額同比增長8.7%,增至1937億日元。隨著5G的普及,負責運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資增加。目前,台灣和中國大陸企業拉動設備投資,但也有聲音擔憂中美摩擦導致的投資減速。

    

日本迪思科的半導體矽晶圓切割設備

    

  隨著5G的普及,智慧手機晶片的需求等維持較高水平。邏輯半導體和代工領域的設備投資強勁,超過7月時的預期。

    

  全球最大半導體代工企業台積電(TSMC)拉動投資,同時面向中國大陸代工企業的銷售強勁。

    

  該協會相關人士認為,中美摩擦對日本半導體製造設備供貨的影響「目前有限」,但前景並不透明。美國政府9月針對中國中芯國際(SMIC)實施制裁,中國企業有可能調整今後的設備投資計劃。此外,中國推進半導體國産化的趨勢也可能加速。

   

  日本經濟新聞(中文版:日經中文網)佐藤雅哉 

   

 

 

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