小米、蘋果等增産,尋求華為手機份額

2020/10/19


     在智慧手機市場,中國華為技術似乎開始失去速度。由於美國商務部9月15日啟動對該公司的半導體出口管制,2020年産量預計將比上年減少2成。另一方面,中國的小米等競爭對手將生産計劃增加1~5成以上,尋求奪取華為的份額。此外,發給日本零部件廠商的訂單也出現激增,廣泛産業的競爭環境正在改變。

   

     美國IDC統計顯示,由於新型冠狀病毒疫情的影響,2020年智慧手機供貨量預計減少1成,降至12億部。雖然連續4年減少,但押注華為的減産,提出樂觀生産計劃的廠商開始增加。

  

     美國蘋果最近向供應商提出計劃,表示將2020年的「iPhone」産量定為比當初計劃增加1成的2億2000萬部左右。多家供應商表示,智慧手機份額排在第4位的小米和居第5位的歐珀(OPPO)也提出2021年比2020年計劃增長逾5成的約2億部的生産目標。

    

 

      形成對照的是,華為2020年的生産計劃似乎僅為比上年減少2成的1億9000萬部左右。在9月15日的制裁啟動之前,為了避免生産受到影響,一直增加智慧手機零部件的庫存,但存在極限。零部件庫存被認為可用6個月左右,到2021年1~3月以後預計進一步減産。

    

     餘波還波及零部件廠商。世界最大半導體代工企業台積電(TSMC)的首席執行官(CEO)魏哲家在15日的財報發佈會上表示,來自華為的營業收入10~12月將完全消失。

   

     另一方面,也出現獲得新商機的企業。「超過工廠産能的訂單湧來」,日本顯示器(JDI)的製造智慧手機液晶面板的茂原工廠維持著滿負荷運轉。來自華為的訂單截至9月停止,但以填補空白的形式,來自小米、OPPO和vivo的訂單迅速擴大。

    

      一家電子零部件大型企業的負責人表示,「9月底的未交貨訂單額創出歷史新高。還有企業將2021年的生産計劃翻一番」。TDK表示,各企業的訂貨量合計預計超過華為的採購量,也有觀點認為「訂貨有些過多」(高管)。

   


  

    在訂單激增的背後,似乎還存在擔憂禁運措施擴大至華為以外的一部分中國企業的應對措施。

 

      「能否在美國以外的基地,利用非美國籍技術人員重新設計?」半導體企業瑞薩電子從中國客戶接到這樣的要求。而從智慧手機等印刷基板的設計軟體大型企業圖研來看,來自中國企業等的競爭也在增加。據稱所有客戶都在尋找非美國製造的軟體。

   

     也存在尋求通過「去美國化」來維持與華為交易的趨勢。住友電氣工業將面向華為的檢測通信基地台零部件的一部分設備從美國造改為日本造。

    

      當然,在半導體領域,400~600個製造工序複雜地形成合作。涉足圖像傳感器的索尼和半導體記憶體廠商鎧俠株式會社(KIOXIA Corporation)等大型企業難以更換設備。一家供應商感到警惕,表示「如今存在特需,但到2021年初前後也許會進入調整局面」。

   

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