NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     在智慧手機市場，中國華為技術似乎開始失去速度。由於美國商務部9月15日啟動對該公司的半導體出口管制，2020年産量預計將比上年減少2成。另一方面，中國的小米等競爭對手將生産計劃增加1～5成以上，尋求奪取華為的份額。此外，發給日本零部件廠商的訂單也出現激增，廣泛産業的競爭環境正在改變。

     美國IDC統計顯示，由於新型冠狀病毒疫情的影響，2020年智慧手機供貨量預計減少1成，降至12億部。雖然連續4年減少，但押注華為的減産，提出樂觀生産計劃的廠商開始增加。

     美國蘋果最近向供應商提出計劃，表示將2020年的「iPhone」産量定為比當初計劃增加1成的2億2000萬部左右。多家供應商表示，智慧手機份額排在第4位的小米和居第5位的歐珀（OPPO）也提出2021年比2020年計劃增長逾5成的約2億部的生産目標。

      形成對照的是，華為2020年的生産計劃似乎僅為比上年減少2成的1億9000萬部左右。在9月15日的制裁啟動之前，為了避免生産受到影響，一直增加智慧手機零部件的庫存，但存在極限。零部件庫存被認為可用6個月左右，到2021年1～3月以後預計進一步減産。

     餘波還波及零部件廠商。世界最大半導體代工企業台積電（TSMC）的首席執行官（CEO）魏哲家在15日的財報發佈會上表示，來自華為的營業收入10～12月將完全消失。

     另一方面，也出現獲得新商機的企業。「超過工廠産能的訂單湧來」，日本顯示器（JDI）的製造智慧手機液晶面板的茂原工廠維持著滿負荷運轉。來自華為的訂單截至9月停止，但以填補空白的形式，來自小米、OPPO和vivo的訂單迅速擴大。

      一家電子零部件大型企業的負責人表示，「9月底的未交貨訂單額創出歷史新高。還有企業將2021年的生産計劃翻一番」。TDK表示，各企業的訂貨量合計預計超過華為的採購量，也有觀點認為「訂貨有些過多」（高管）。