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美國擬補貼半導體250億,對抗中國崛起

2020/09/28

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半導體

     美國聯邦國會為了推動半導體的國內生産,開始討論新投入250億美元規模的補貼。希望通過鉅額的公共支援對抗中國,提升英特爾等美國大型企業的開發能力。其背景是如果對半導體生産的海外依存置之不理,除了産業競爭力的下降之外,還擔憂有可能對安全保障和軍事實力産生負面影響。

  

     美國信息技術與創新基金會(ITIF)的分析顯示,在世界半導體市場,以最大廠商英特爾為代表的美國企業的份額佔到47%,遠遠超過居第2位的韓國(19%)和第3位的日本(10%)。不過,美國波士頓諮詢集團統計顯示,從産能來看,美國僅佔世界的12%。

   

     這是因為美國英偉達和美國高通等專注於半導體電路設計的無廠企業眾多,生産委託給台灣等海外的情況很多。

   

 

      如果直接關係到軍事技術的半導體的美國國內生産出現空洞化,供給渠道將變得不穩定,成為安全保障方面的風險。另一方面,中國大陸産能的全球份額已達到15%,超過了美國。有預測稱到10年後將增至24%,在世界范圍躍居首位。

   

      擔憂中國崛起的美國國會和政權希望通過對半導體的鉅額補貼,推動供應鏈回歸美國國內。對半導體的公共支援計劃列入2021財政年度(2020年10月~2021年9月)預算。參議院和眾議院都在超黨派審議自主的半導體支援法案,兩院已啟動了統一行動。推動製造業回歸美國的川普政權還計劃推動相關法案的通過。

   

      截至9月26日浮出水面的超黨派的兩院統一法案的草案提出,面向半導體工廠和研究設施等,聯邦政府每1件支付最多30億美元的補貼。半導體工廠存在建設費達到100億美元的情況,明顯左右競爭力。建立150億美元規模的基金,用10年時間展開投資的方案最有可能。

     

      此外,對於安全保障方面機密性更高的半導體生産,存在國防部等提供50億美元開發資金的方案。在美國半導體行業,英特爾在新一代産品的微細化技術上,落後於台積電(TSMC)。為了扭轉劣勢,還將向研究開發追加分配50億美元的預算。對半導體的補貼僅聯邦政府就達到合計250億美元規模,各州和地方政府也將通過稅收優惠等提供支援。

    

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