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中國能否跨越半導體設備高牆

2020/09/24

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半導體

  

      日本方面,在將稱為光刻膠(感光材料)的藥品均勻塗抹到半導體表面和進行顯影的涂膠顯影設備領域,東京電子佔有90%的份額,在各工序之間清洗半導體晶圓的設備領域,迪恩士控股(SCREEN Holding)和東京電子兩家公司佔據70%以上的份額。 

  

      如果日本的半導體設備企業使用美國部件的比率超過25%,也會受到美國法律的制約。從現狀來看,日本的大半數半導體設備使用在日本國內生産的部件,因此被認為很難成為限制對象。不過,如果美國政府對中國企業進一步加強限制,更改部件比例規定的話,今後也有可能對産品供貨産生影響。

   

      日美歐壟斷的半導體製造設備雖然擁有堅實的基礎,但很難説未來也可以高枕無憂。原因是為了實現半導體的國産化目標,中國已發起猛追。

   

      「具有與美國最新晶片同等的性能」,英國調查公司Omdia董事南川明對華為旗下的半導體設計公司海思半導體設計的應用處理器「麒麟(Kirin)」難掩驚訝。中國半導體的性能已經與美國大型半導體廠商的産品不相上下。

    

華為旗下的海思半導體(北京展會上的照片)

      

      雖然英特爾和美國高通的CPU(中央處理器)和通信晶片組等最尖端産品是美國的大本營,但中國正在逐步成為可能動搖其地位的存在。中國的半導體産能也在快速增長,據國際半導體産業協會(SEMI)預測,中國2020年將成為全球最大的半導體設備市場。

   

      技術經驗不可或缺

   

      焦點在於中國能否在半導體製造設備領域也提高競爭力。儘管中國的設備企業起步較晚,但實力正在逐步增強。據稱,提供刻蝕設備的中微半導體設備(AMEC)的産品正在被越來越多的中國半導體廠商採用。上海微電子裝備集團(SMEE)則是曝光設備供應商。

   

      要實現半導體設備的自製化,必須具備細緻的技術經驗並進行材料開發等基礎研究。這需要長期的人才培養和研發投資。雖然中國通過實施吸引留學生和擁有工作經驗的中國技術人才回國發展的優惠政策,以大力扶持國內産業,但在跳槽頻繁的中國就業環境中,存在「人才很難穩定」的課題(日本證券分析師)。

  

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