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中國能否跨越半導體設備高牆

2020/09/24

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半導體

   

      但從實際情況來看,目前中國的半導體自給率被認為只有15%左右。據美國調查公司IC Insights預測,即便到2024年,中國的半導體自給率只能達到2成多一點。而且,如果因美國採取的限制措施而無法購買美國設備的話,中國基本上無法建立半導體生産線。

  

      中國不得不進一步推進半導體國産化,但巨大障礙擋在面前,那就是生産半導體不可缺少的各類設備。

   

      半導體製造被細化為多道工序,各道工序使用不同的設備。目前半導體設備産業的市佔率集中在美國、日本、荷蘭企業手中,形成了市場壟斷。半導體設備需要積累化學和機械等先進技術與經驗,以長遠眼光進行腳踏實地的研發才能取得成果。對經營傾向於急於求成的中國企業,一直憑藉資金實力和巨大市場來購買半導體設備,因此在半導體設備行業的存在感不高。

     

美國應用材料公司的半導體製造設備

  

      美國應用材料(Applied Materials)是全球第一大半導體製造設備供應商,在濺射設備(在基板上形成作為晶體管基礎的薄膜)等成膜設備領域,該公司一家獨大。在為半導體電路刻槽(溝槽為電路的基礎)的刻蝕設備領域,美國泛林半導體(Lam Research)佔據了全球近一半份額。

   

      在轉印電路圖案的曝光設備領域,全球最大的企業是荷蘭阿斯麥(ASML)。該公司還提供用於將電子電路的線寬精細化到幾奈米的EUV(極紫外光刻)光刻設備。要採用最尖端精細化技術生産半導體,此類設備不可或缺。目前有能力生産EUV光刻設備的企業只有阿斯麥一家。

   

荷蘭阿斯麥(ASML)的極紫外光刻設備(照片由該公司提供)

    

      目前,荷蘭政府在對中國的限制方面與美國保持步調一致。因為荷蘭政府不允許出口,阿斯麥無法向中國提供最先進的曝光設備。

   

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