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台積電將為2奈米晶片新廠取得土地

2020/08/26

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半導體

  8月25日,台灣積體電路製造公司(簡稱台積電,TSMC)透露,為了生産2奈米製程超高性能半導體,已開始推進取得工廠土地的手續工作。預計投資額為2萬億日元左右。有望2024年前後開始量産。

 

台積電正在努力為2奈米晶片新廠取得土地(台積電供圖)

 

  台積電25日在網上的技術研討會上宣佈了這一消息。工廠地址位於距離新竹市總部約2公里的新竹科學園區內。將在目前正在建設中的2奈米産品研發設施「R1」旁邊取得土地。計劃建設4棟廠房。

 

  在目前已經投入實用的産品中,5奈米製程為最先進産品。將於年內發售的iPhone新産品已確定採用5奈米産品。在半導體開發領域,台積電一直處於全球領先地位,2奈米産品工廠的計劃也在具體推進之中,大有今後進一步超過其他企業的勢頭。

 

  台積電2018年開始量産7奈米産品。2020年又領先於競爭對手韓國三星電子,成功實現了5奈米産品的量産。在3奈米産品方面,目前台積電正在台南市建設工廠,計劃2022年下半年量産。

 

  另一方面,美國英特爾公司7月表示,7奈米産品的量産需要耗費大量時間,投放市場的時間推遲到2022~2023年,目前處於苦戰狀態。中國大陸也在加緊推進半導體的自主研發,獲得政府扶持的中芯國際積體電路製造公司(SMIC)處於研製14奈米産品等的階段,技術上與台積電存在較大差距。全世界的尖端産品訂單向台積電集中的傾向增強,在此背景下,台積電首席執行官(CEO)魏哲家在25日的研討會上表示,數位化進程不斷加快,我們的半導體可以為加快這一進程做出貢獻。

 

  日本經濟新聞(中文版:日經中文網)中村裕 台北報導

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