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三星將為IBM代工最尖端半導體晶片

2020/08/19

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      韓國三星電子將代工生産美國IBM的最尖端半導體晶片。將使用名為「EUV(極紫外線)」的新一代製造技術,量産由IBM設計的伺服器用CPU。三星的目標是通過獲取重要客戶,爭奪競爭對手台灣積體電路製造(TSMC,簡稱台積電)的市佔率。

      

三星的平澤工廠在加緊建設採用EUV等最新製造技術的生産廠房

  

      IBM計劃2021年下半年上市的伺服器將搭載線寬7奈米的CPU,並委託三星進行該款CPU的量産。對於三星來説,這是繼高通之後為第二家企業代工生産7奈米晶片。

  

      在半導體代工領域,台積電掌握全球超過5成的市佔率,居於首位,三星緊隨其後,市佔率近20%。三星明確提出爭取到2030年成為該領域的世界第一,正加速對EUV等最新製造技術進行投資。

 

      但台積電已開始為美國蘋果量産線寬5奈米的CPU,並接到其他半導體廠商的訂單。三星通過從伺服器CPU領域具有影響力的IBM手中接到最尖端晶片的訂單以彰顯其不俗的技術實力,希望以此贏得更多其他客戶。

    

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)細川幸太郎 首爾報導

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