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軟銀與英偉達磋商出售ARM股份

2020/08/03

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      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)日前獲悉,軟銀集團(SBG)開始與美國半導體製造商英偉達進行談判,考慮出售旗下的英國半導體設計廠商ARM的股份等進行重組。軟銀集團因投資對象企業估值低迷,正在致力於改善財務狀況,推進資産出售。如果放棄在半導體設計領域擁有很高份額的ARM,軟銀集團著眼於人工智慧(AI)時代的戰略將被迫調整。

  

軟銀集團會長兼社長孫正義

  

      據悉,軟銀集團與英偉達的談判仍處於初期階段,最終能否達成仍是未知數。軟銀集團還在探索通過首次公開募股(IPO)來出售ARM股份的可能性,似乎正在同時討論多種選項。

 

      軟銀集團正在推進用於回購股票和壓縮負債的4.5萬億日元的資産出售計劃。此前宣佈部分出售日本國內通信子公司軟銀和美國通信公司T-Mobile US的股票等,會長兼社長孫正義在6月下旬表示,「(資産出售的)8成已在3個月完成」。逾3萬億日元的資産已經變現,最終出售規模超過4.5萬億日元的可能性很高。

 

      英偉達因AI半導體業務堅挺,目前的總市值達到2610億美元,超過老牌同行美國英特爾。對英偉達來説,ARM的技術很有吸引力,英偉達似乎希望提高作為半導體巨頭的競爭力。

 

      軟銀集團2016年斥資逾3萬億日元收購了當時已上市的ARM,將其變為100%控股子公司。ARM在作為移動終端處理器核心的「core」設計信息領域掌握的全球份額超過9成,收購ARM曾是孫正義的夙願。與基金的投資對象一樣,孫正義計劃提升企業估值後上市。

     

     如果英偉達與ARM結盟,軟銀集團有可能成為更為穩固的半導體企業的股東。另一方面,還將繼續討論作為此前方針的數年後首次公開募股(IPO)。將通過兩手準備來探索ARM的前進方向。

     

     軟銀集團為了回購股票和改善財務,正在推進4.5萬億日元的資産出售,美國通信運營商T-Mobile US公司股權等的出售已有時間表。在推進這項計劃的同時,還在討論ARM數年內進行IPO,似乎此時英偉達方面提出展開談判。

     

     軟銀集團2016年斥資約240億英鎊收購了ARM。英偉達給ARM的估值有可能高於這個金額。有分析認為,軟銀集團將探索持有把ARM納入旗下的英偉達股份、或通過換股成為合併後企業的大股東等維持出資的方式。

   

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