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手機上的攝像頭越來越多,材料不夠用了

2020/08/03

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      日本調查公司Techno Systems Research的統計顯示,手機的多攝像頭(2個以上)配備率預計從2017年的近20%提高至2020年的86%。鏡頭材料廠商的負責人認為,「2018年僅為37億個的模塊數到2020年將達到55億個,到2024~2025年達到80億個」。

 

      有分析認為,鏡頭材料行情將與CMOS傳感器同樣堅挺。大多數情況下,電子零部件會因量産效果而逐年降價,但CMOS傳感器在近2年來維持了持平走勢。從多用於手機的1300萬像素(尺寸為3分之1英吋)CMOS傳感器的大單優惠價格來看,即使是手機銷售低迷的4~6月,也達到1個1.7美元,與上個季度處於相同水平。

 

      智慧手機的鏡頭材料是在聚烯烴和聚碳酸酯等通用的石化原料中加入化合物的樹脂。幾乎100%由三菱氣體化學、三井化學和日本瑞翁(Zeon)等日本企業供給。為了避免影響手機的設計自由度,需要造出又薄、透明度又高而且易入模的樹脂,有製造能力的企業有限。

 

      各家企業正在努力擴大供給。三菱氣體化學將産能擴大至此前的1.6倍。三井化學也將提高至1.5倍。不過,量産開始要等到2年後,手機製造商表示「仍跟不上需求」。

 

      有模塊企業指出,「疫情導致供求的緊迫感略微緩解」,另一方面,部分材料廠商的設備在明年面臨定期檢修。各手機製造商或將在今後數年內持續受到鏡頭短缺的困擾。

 

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)松本桃香

 

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