高通與華為就專利爭端達成和解

2020/07/30


      7月29日,美國半導體製造商高通宣佈,與中國華為技術就專利使用費爭端達成和解。高通將自2020年7~9月起獲得專利使用費,同時通過和解金等獲得18億美元。從2017年開始的爭端得以解決,高通的股價在29日的盤前盤後交易中一度上漲14%。

  

高通與華為就專利爭端達成和解

 

      高通在4~6月財報發佈會上透露了上述消息。華為將重新開始支付自2017年起停止的專利使用費。高通的首席執行官(CEO)史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在記者會上表示,「隨著與華為達成協定,我們將與所有的主要智慧手機企業簽署為期數年的授權協議」。

 

      隨著美國政府對華為的制裁,高通已停止向華為銷售半導體。不過,據稱不會對此次達成和解的授權協議産生影響。高通過去曾與美國蘋果圍繞智慧手機相關專利的使用費對簿公堂,2019年4月達成和解。

 

      同一天發表的4~6月營業收入為48.93億美元,凈利潤為8.45億美元。2019年4~6月,與蘋果和解帶來的臨時收入達到47億美元,因此此次營收和凈利潤分別同比減少49%和61%。另一方面,從華為獲得和解金的7~9月的營業收入預計達到73~81億美元。

 

      作為主力産品的智慧手機通信半導體的4~6月供貨量減少17%,降至1.3億個。據稱由於新冠疫情的影響,新興市場國家的低端機型銷售下滑。7~9月的供貨量預計為1.45億~1.65億個。高通認為「5G智慧手機的旗艦機型上市推遲將在局部産生影響」。

 

      另一方面,2020年5G智慧手機供貨量預期為1.75億~2.25億部,沒有改變。高通與中國手機公司、蘋果和韓國三星電子等具有交易關係。

 

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)佐藤浩實 矽谷報導

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