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大日本印刷掌握支持5奈米製程的光掩膜量産工藝

2020/07/10

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  大日本印刷(DNP)開發出光掩膜(Photomask,掩膜板)量産工藝,可支持最尖端的電路線寬5奈米半導體的生産。此外,還與比利時的研發機構IMEC等合作,著手面向3奈米産品進行研發。準備抓住面向5G和自動駕駛技術不斷擴大的高性能半導體需求,力爭到2023年實現每年60億日元的銷售額。  

   

  光掩膜是大量生産微細電路半導體所不可缺少的材料,通過描繪電路圖案的光掩膜進行曝光,將電路刻蝕到矽晶圓上。

    

  電路的線寬越精細,半導體的性能就越高,但光掩膜的製造也更費時間。為此,大日本印刷引入由日本電子和IMS Nanofabrication(奧地利)研發的採用26萬根電子束在光掩膜上描繪電路圖案的設備等,提高了生産效率。以往使用的設備採用1根電子束進行描繪。

   

  目前量産5奈米線寬半導體的有台灣積體電路製造(台積電,TSMC)和三星電子,這兩家公司的光掩膜均為內部自行生産。大日本印刷打算在「第2集團」廠商普及生産5奈米半導體時獲得光掩膜的訂單。

    

  圍繞支持5奈米電路線寬半導體的光掩膜,大日本印刷的競爭對手凸版印刷也將在2021年形成量産體制。

    

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