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半導體EUV的競爭戰火燒到周邊設備

2020/07/28

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      各企業加快EUV設備開發的背景是,韓國三星電子和台積電(TSMC)等展開的微細化競爭。面向5G等高性能半導體的需求旺盛,兩家企業正在爭奪每台超200億日元的ASML光刻機。在這一過程中,周邊的製造設備企業的商機也在擴大。

 

      國際半導體設備與材料協會(SEMI)和日本半導體製造裝置協會(SEAJ)的統計顯示,日本造的半導體製造設備的市佔率2019年為31.3%,在過去約20年內徘徊在3成左右。

 

      在光刻設備領域,此前尼康和佳能曾席捲世界市場,但在與ASML的競爭中失敗,在EUV開發方面掉隊。在半導體領域,隨著製造流程變得困難,贏家通吃的傾向不斷加強。以EUV為契機的代際更迭還將加速設備企業的優勝劣汰。

 

      設備流通停滯 市場擴大蒙陰影

 

      「中國市場的尖端設備投資已經停止」,EUV相關零部件企業的負責人唉聲嘆氣。由於荷蘭政府不予批准,ASML一直無法向中國出口EUV光刻機。此外,周邊設備和零部件的洽購也處於停止狀態。

 

      背後存在中美的貿易摩擦。如果無法進口ASML的設備,中國的半導體廠商將在微細化競爭中落後。中國政府提出到2020年半導體自給率達到40%、2025年達到70%的目標,但處於難以實現的局面。很多觀點認為,美國向荷蘭政府施加壓力,將其用作制裁的武器。

 

      國際半導體設備與材料協會的統計顯示,2019年的半導體製造設備市場規模為597億美元,比2014年增長59%。在此期間提升存在感的是中國市場,佔世界整體的份額從2014年的11.6%提高至22.5%。對日本的半導體製造設備企業來説,中國已成為難以忽視的市場。

 

      EUV的技術開發難度大,各企業的研發成本都在膨脹。如果市場不再擴大,企業的投資回收將推遲,新技術的開發有可能難以推進。

 

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)廣井洋一郎

 

小資料   EUV(極紫外)光刻機:從2019年起被大型企業正式採用的最尖端的半導體製造設備。只有荷蘭的ASML在世界上實現量産。半導體的電路線寬越細小,處理能力越高。如果使用EUV,能使線寬降至7奈米以下。5奈米的半導體與10奈米相比,按單純計算可在相同面積上配備4倍的晶體管。

 

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