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半導體EUV的競爭戰火燒到周邊設備

2020/07/28

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      半導體的電路線寬越微細,性能越高,現在的最尖端産品為5奈米。要將如此細的電路轉印到矽晶圓上,EUV光刻機是不可或缺的。隨著在世界上唯一量産EUV方式的ASML增加供貨,包括塗佈和光源等周邊設備在內的開發競爭也已拉開序幕。

 

      東芝瞄準寫入機

 

      代際更迭的象徵是測試設備製造商Lasertec。如果作為電路原版的光掩膜存在缺陷,半導體的不良率將隨之提高。該公司生産支持EUV的測試設備,2019年7月~2020年3月的訂單額增至上年同期的2.2倍,達到658億日元。全年的訂單預計3分之2與EUV相關。

 

ASML在全球形成壟斷的極紫外線(EUV)光刻設備的價格據稱超過200億日元

   

      此外,日本企業之間的激烈交鋒也在發生。在電子束掩膜寫入機領域,東芝旗下的紐富來(NuFlare Technology)在追趕日本電子和IMS NANOFABRICATION(奧地利)的聯盟。焦點是採用26萬束雷射的「Multi-Beam」技術的開發。

 

      東芝1月擊退發起敵意TOB(公開要約收購)的HOYA,鞏固了對紐富來的控制權。新派遣了開發技術人員等25人,計劃2020年度內供應支持EUV的新一代光刻設備。

 

      背景是微細化

 

      小松子公司、生産雷射源的Gigaphoton(位於栃木縣小山市)正在期待捲土重來。該公司在EUV問世之前,在光刻機的光源領域成為兩強之一。但由於競爭對手被ASML收購等原因,目前正在失去存在感。Gigaphoton力爭在ASML推出EUV新一代設備的2022年之前開發出高輸出功率的光源零部件,以奪回市佔率。

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