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松下將在中國增産5G電子材料

2020/06/23

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      松下將在中國大陸增産用於新一代通信標準「5G」的電子零部件材料。計劃於6月內在位於廣東省廣州市的工廠裏開始增設生産設備等,並於2021年秋季投産。投資額約為80億日元。雖然沒有公佈産能,但該公司計劃將産能提高到原來的1.5倍。在日本和台灣也生産同類材料的背景下,松下打算在5G需求有望快速擴大的中國大陸率先提高供應能力。

         

      準備增産的是在特殊樹脂材料等的表面貼上銅箔的板材和黏合片材,均為印刷電路板的材料。這些材料具有讓5G使用的高頻段電波不易減弱的特性。據稱加工起來也比較容易,還可以使處理大容量數據的電路板容易實現多層化。

   

      預計主要用於滿足5G基地台的天線、伺服器和路由器的需求。估計會通過電路板製造商,提供給中國通信設備廠商華為和中興通訊(ZTE)。

 

      據日本調查公司富士Chimera綜研(東京都中央區)介紹,中國在2019年的全球5G基地台投資中似乎佔比達到4成。受中美對立的影響,美國政府針對華為加強了半導體等出口管制,但松下認為,目前並未對印刷電路板材料構成影響。

    

      但有觀點認為「(華為等)半導體採購困難可能會制約中國的基地台建設」(富士Chimera綜研),電路板材料需求減退的風險依然存在。

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