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全球半導體晶圓行情復甦

2020/05/26

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  半導體的基板材料「矽晶圓」出現復甦的跡象。由於5G的全面啟動,記憶體行情復甦。受防控新型冠狀病毒的推動,居家辦公擴大,數據中心的伺服器需求正在增加。2020年1~3月,全球的矽晶圓出貨面積時隔6個季度環比增加。從半導體行情來看,面向智慧手機等個人客戶的需求低迷,但數據中心需求成為火車頭,4~6月有望保持堅挺。

   

  日本信越化學工業表示,「市場下滑態勢已踩下煞車。4~6月全部口徑保持堅挺」。另一家矽晶圓企業SUMCO也表示,「2019年10~12月觸底,隨後緩慢復甦」。從大型晶圓企業最近發佈的財報的來看,顯示訂單環境改善的發言相繼出現。

    

矽晶圓(資料圖)

    

  國際半導體設備與材料協會(SEMI)的統計顯示,1~3月全球面向半導體的晶圓出貨面積為29.2億平方英吋,比上季度增加2.7%。雖然仍比上年同期低4.3%,但按單季度計算,自達到頂峰的2018年7~9月以來,時隔6個季度環比增加。

      

  晶圓市場自2018年下半年起維持負增長。原因是IT巨頭的數據中心投資告一段落。但自2019年底開始,中國以超預期的速度全面啟動5G手機的量産。美國IT巨頭面向超大型數據中心的投資也恢復,面向個人電腦廠商等大型採購商的記憶體行情也在今年1月觸底。

   

  此外,新型冠狀病毒疫情擴大導致供給停止的風險也在加強。各半導體廠商開始增加庫存。信越化學工業表示,「自3月起,晶圓需求激增」。4~6月晶圓需求也有望以直徑300毫米産品為中心保持堅挺。在居家辦公和在線授課擴大的背景下,數據通信量激增,來自數據中心的需求進一步增加。此外,面向尖端邏輯半導體的晶圓需求也保持堅挺。

   

  晶圓的現貨價格也出現復甦的跡象。SUMCO的會長橋本真幸表示,「各半導體廠商的晶圓庫存正在減少,或將在4~6月觸底」。

     

  主力的直徑300毫米晶圓産品有望以伺服器需求為中心繼續保持堅挺。

    

  一方面,面向汽車等的小口徑晶圓産品的前景不明。英國調查公司英富曼(Informa)的南川明表示,「雖然想説這是半導體市場的全面復甦,但新型冠狀病毒將在多大程度上導致實際需求減少,企業仍未全面弄清」。

    

   

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