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台積電將在美國建設最尖端半導體工廠

2020/05/15

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  世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造(簡稱台積電、TSMC)5月15日宣佈,在美國亞利桑那州建設最尖端的半導體工廠。2021年開工建設,2024年啟動量産。總投資額預計為120億美元。半導體製造技術被視為中美高科技主導權之爭的關鍵,今後或將對IT(信息化技術)産品等的供應鏈産生影響。

   

  新工廠的産能按晶圓換算為每月2萬張。工廠建設的投資額在2021~2029年約為120億美元。台積電在聲明中表示,對於美國的半導體生態系統來説具有最重要的戰略性意義。

 

台積電的半導體工廠(圖片由台積電提供)

   

  新工廠將生産電路線寬5奈米(奈米為10億分之1米)的産品。台積電的最尖端工廠全部位於台灣,5奈米産品預定2020年下半年啟動正式供貨。

   

  台積電還強調稱新工廠將創造就業機會。除了1600名高端人才之外,如果包括相關的供應鏈在內,進一步增加1000人的崗位。有分析認為,此舉意識到11月迎來總統選舉的川普。

     

  台積電在半導體代工領域佔全球約5成份額,尤其是在最尖端領域具有優勢。美國蘋果的智慧手機「iPhone」的CPU(中央處理器)全部由台積電生産。

   

  美方此前要求台積電在美國本土生産。台積電的董事長劉德音在4月的財報發佈會之際,針對在美國建設最尖端工廠一事表示正積極展開討論。美國半導體企業英特爾也提出了在美國國內擴大供給體制的方針。

   

  日本經濟新聞(中文版:日經中文網)伊原健作 台北

   

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