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村田製作所發力5G零部件業務

2019/11/11

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       日本村田製作所正在擴大新一代通信標準5G的相關零部件開發。5G使用比此前的通信標準LTE更高頻的電波,需要在基地台等基礎設施和面向智慧手機等終端這兩方面都具備更高技術水平的零部件。村田製作所目前的業績在智慧手機出貨量減少等背景下表現低迷,但今後力爭通過技術開發和投資來維持較高份額。

 

 

       10月31日,在大阪市內舉行的財報發佈會上,村田製作所會長兼社長村田恒夫針對5G相關訂單預期的提問回答稱,「5G在基地台相關零部件領域的洽購超出預期。終端設備在2020財年以後有望大幅增長」。

 

       同一天發佈的20194~9月合併財報(美國會計準則)顯示,凈利潤同比減少16%,降至907億日元。目前受中美貿易摩擦等影響,中國需求下滑和終端更換週期變長等導致智慧手機零部件的需求持續下滑。

 

       不過,著眼於5G時代的全面到來,新技術的開發正在強化。村田製作所10月宣佈向在美國納斯達克上市的美國Resonant公司出資,投入700萬美元,取得了9%的股份。村田製作所的目標是Resonant擁有的濾波技術。計劃開發新的通信相關零部件,培育為年銷售額到2024年達到100~200億日元的業務。

 

       Resonant擁有「XBAR」技術,能高精度捕捉用於5G通信的高頻電波。希望結合村田製作所和Resonant雙方的技術,爭取5G相關需求。

 

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