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日企發起5G零部件攻勢

2019/10/23

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      羅姆開發出了用於5G基地台電源等的新型半導體。這是切換開與關的功率半導體。該公司將産品的電力損失從7%降至3%,降低一半,同時安裝面積也降至不到一半。將於2020年秋啟動樣品供貨。

   

      面向智慧手機增産

   

      5G領域將使用此前未被使用、被稱為「毫米波」的高頻帶電波。難以通過目前的4G用零部件應對,不僅是基地台,在智慧手機等終端領域,也將出現新零部件的需求。

   

      村田製作所計劃用2~3年投入100億日元以上,用於增産5G智慧手機採用的通信零部件等。該公司擁有約5成全球市佔率,將增産篩選特定頻率電波的「LC濾波器」等。村田製作所的專務中島規巨表示「5G智慧手機市場今後2~3年將每年增長2~3成」,將以設計技術為優勢發動攻勢。

      

華為發佈的5G手機(reuters,資料)

   

     此外,M&A(併購)也日趨活躍。京瓷將在12月左右收購宇部興産的子公司UEL的51%股權。UEL擁有用於5G基地台、被稱為「陶瓷濾波器」的零部件的設計技術。收購額預計達到數億日元左右,力爭最早在2020年啟動量産化。

   

      在電子零部件領域,日本企業與世界巨頭的競爭也異常激烈。為加強5G零部件的開發,美國半導體巨頭高通9月宣佈,把與TDK合資的企業收歸為全資子公司。瑞士的TE Connectivity在通信零部件的連接器領域屬於世界巨頭。日本企業提高盈利能力、應對將來投資的必要性加強。

   

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