高通總裁:將向廣泛價位手機供應5G半導體
2019/09/20
美國通信半導體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon)9月19日在東京都內針對新一代通信標準「5G」的該公司的舉措召開了記者會。在面向5G智慧手機的半導體領域,高通與中國華為技術旗下的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙強調「將在普及價位的智慧手機上實現5G」。透露了向廣泛價位的智慧手機供應5G半導體的方針。
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舉行記者會的高通總裁阿蒙(9月19日,東京都港區) |
高通將面向普及價位的智慧手機投放5G半導體。一部分定為2019年第四季度啟動商用化。此前,包括高通的競爭對手在內,5G半導體主要面向高價位智慧手機。
高通的5G半導體已確定在韓國三星電子和中國歐珀(OPPO)等150多款終端上採用。美國調查公司IDC統計顯示,預計5G智慧手機的供貨量到2020年達到1億2350萬部,佔到市場整體的8.9%。能否成為自2017年起持續萎縮的市場的強心劑,正受到關注。
競爭對手華為透露了在新款智慧手機上配備最新5G半導體的方針。與擴大産品線的高通的競爭關係也是關注點之一。
針對世界上5G的發展進程,阿蒙表示「與(現行的)4G相比規模將更大」。4G在最初的一年裏在世界範圍內僅有4家通信企業採用,但5G已有20多家通信企業宣佈啟動服務。在日本,NTT docomo宣佈20日啟動試驗性服務。
阿蒙表示,「5G不僅將帶來移動通信的飛躍式性能提高,而且能讓很多東西實現互聯」,對應用於産業領域顯示出期待。
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