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日本電子零部件企業積極投資5G相關

2019/07/30

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  著眼於5G普及,日本主要電子零部件廠商的投資十分活躍。5G需要處理大容量數據,因此智慧手機等終端不僅需要提高處理能力,增加零部件數量,同時還要求減小産品尺寸。能夠提高零部件集成度和實現小型化的産品受到市場青睞,因此企業的相關投資十分積極。

 

  封裝基板使用的銅表面處理劑份額居全球首位的日本MEC公司計劃在中國江蘇省新建處理劑工廠。投資額約為25億日元,預定2021年10月投産。預計月産能約為2000噸。該公司的處理劑用於黏合電子基板的銅和絕緣樹脂。特點是能夠使銅的表面略微熔化,以形成集成度更高的電路。

 

  MEC公司理事坂本佳宏指出,「5G要求很高的數據處理速度,目前的伺服器已經跟不上需求。由於電子基板需要提高集成度,處理劑的需求今後將會穩步增長」。

 

  MEC投資約8億日元在泰國建設的新工廠將於9月投産。2021年內MEC的總體月産能將比現在提高27%,達到7720噸。

 

  晶體元件企業大真空已投資超過15億日元,從7月開始正式量産全球最薄的晶體振盪器「Arch 3G系列」。

 

  晶體振盪器可以産生有規律的振動,常用來確保電子設備正常工作,是對精密電子設備起到支撐作用的重要零部件。

 

  Arch 3G振盪器的厚度為0.13毫米,還不到以前的二分之一。為了高速處理大容量數據,預計智慧手機的零部件數量將會越來越多,電池尺寸也會越來越大,在這種背景下,該振盪器有助於實現手機的小型化。

 

  據調查公司富士CHIMERA綜研預測,2025年全球通信元件市場規模將擴大至2017年的2.7倍,達到3.25萬億日元。

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