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三星計劃未來12年向半導體投資133萬億韓元

2019/04/25

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      韓國三星電子4月24日公佈了一份長期方針,稱將加強智慧手機等存儲介質使用的記憶體以外的半導體業務。在2019年至2030年的12年裏,包括設備投資和研發費用在內,計劃投資133萬億韓元(約合人民幣7737億元)。將以此應對新一代高速通信標準「5G」時代記憶體以外的半導體需求增加的局面。

  

    從投資構成來看,研發費用為73萬億韓元,設備投資為60萬億韓元。將用於擴大圖像傳感器等系統LSI(大規模積體電路)和半導體代工業務。三星2018年的研發費用約為18.66萬億韓元,設備投資額為約29.4萬億韓元。僅限於非記憶體的數值並未公佈。從半導體部門的營業收入來看,記憶體估計佔到8成以上。

 

    在2017年改革派的文在寅政權上台以後,韓國大型企業相繼發佈今後10年左右的長期投資和雇用計劃。在以前的保守派政權下,多為發佈3~5年左右的計劃。現政權對財閥企業持嚴厲態度,企業的行動也顯示出希望改善自身形象的意圖。

 

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)山田健一 首爾 報導

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