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車載半導體短缺或持續半年以上

2021/02/18

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半導體

      全球車載半導體的短缺正在呈現長期化的態勢。因為台積電(TSMC)等主要代工企業正優先投資智慧手機等尖端産品的生産線。採用老舊生産線的車載半導體的投資和生産份額都出現縮小傾向。有觀點認為,代工企業難以應付來自汽車領域的大量訂單,供應短缺將持續半年以上。

 

      車載半導體的短缺自2020年底前後表面化。背景是該行業自2000年代推進的水平分工。擁有自家工廠的企業也專注於最尖端半導體的開發與設計,經常將生産的一定數量交給台積電等代工企業。意在減輕新建生産線所需的鉅額投資負擔。

  

  

      半導體的性能受電路線寬影響,生産線也需要根據線寬加以改變。用於汽車行駛控制的MCU採用28~40奈米的技術。

 

      這種半導體的生産線與智慧手機CPU(中央處理器)、人工智慧(AI)和數據中心等半導體使用的5~7奈米最尖端半導體不同。此前業內普遍認為車載半導體不會出現短缺,但目前無法確保這一線寬的生産線。

 

      開端是新冠病毒的疫情擴大。大型車企在2020年春季制定了減産計劃,車載半導體廠商減少了發給代工企業的訂單。另一方面,隨著居家辦公等趨勢的擴大,個人電腦、電視和白色家電的需求擴大。在夏季前後,以中國市場為中心的汽車需求快速復甦,但28~40奈米的線寬被用於顯示器、空調和機器人等高科技領域的半導體,代工企業已無法應付更多訂單。

 

      英國調查公司Omdia的統計顯示,預計全球半導體製造工廠的開工率1~3月時隔9個季度超過9成。各代工企業對於擴大産能的設備投資持積極態度。

 

      台積電計劃2021財年(截至2021年12月)實施最多280億美元的設備投資,三星電子也將進行包括記憶體在內超過3萬億日元的投資。

 

      不過,台積電設備投資的8成將用於比7奈米更為微細的最尖端産品。行業相關人士表示,「與2~3代之前的設備相比,投資最尖端更有望抓住新科技的需求,投資回報率更大」。

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