中國半導體企業融資1440億 加速國産化

2020/07/07


     力爭實現半導體國産化的中國企業的融資規模正在急速擴大。截止到7月5日,2020年的融資額約1440億元人民幣,換算成日元已達到約2.2萬億日元,僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。對企業提供援助的主角是政府基金和2019年新開設的股票市場。中國抗衡力圖阻止其獲取高科技主導權的美國,為生存加緊提高半導體的自給率。

    

     中國的半導體自給率僅為15%左右,擁有很高市佔率的智慧手機和新一代通信標準「5G」設備則是中國提高國際影響力的源泉。如果美國把中國排斥在半導體市場之外,中國將很難生産這些設備,而且還有可能在中美主導權競爭中掉隊。

  

資料圖

    

     日本經濟新聞(中文版:日經中文網)根據中國的民營資料庫、企業的公示數據和媒體報導等,統計了半導體相關企業通過股份獲得的融資。截至到7月5日,2020年的融資額已達到約1440億元人民幣(包括未支付項目),僅僅約半年的時間,就大幅超過了2019年全年的融資額(約640億元)。計算公開項目,過去幾年的融資額換算成日元大約在6千億~1萬億日元之間。

   

      中國對美國發動的「半導體戰爭」(Chip War)抱有很深的危機感。2018年受到川普政權制裁的中興通訊曾經被逼到的破産的邊緣。

  

      對華為技術採購最先端半導體也産生了障礙。部分半導體製造設備的進口也産生了困難。中央和地方政府相繼設立以國産化為目的的半導體基金,全面向半導體企業投資。

  

  

       中國於2014年成立了以半導體國産化為目的的政府基金「國家積體電路産業投資基金」,到2019年為止,被認為共完成了1400億元人民幣的投資。2019年秋季成立了二期基金,2020年開始正式投資。上海市和北京市等也成立了基金,中央政府和地方政府一致加快了支持半導體實現國産化的步伐。

   


   

     其中的典型代表是中國最大的半導體代工企業中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC)。2020年整個集團的融資額規模換算成日元達到1萬億日元。

   

      中芯國際最早將在7月內在被譽為中國版納斯達克的新市場「科創板」上市,最高融資額將達到500億元以上。集團企業還獲得地方政府基金等投資的22.5億美元。希望將中芯國際培養成替代全球最大半導體代工企業台積電(TSMC)的存在。

   

    中國企業在生産技術和設備上面臨難題

 

      中國的半導體企業在作為智慧手機大腦使用的産品的設計等方面擁有尖端技術,另一方面,有關量産和製造設備開發的技術水平仍然不高。即使向設備投資和研發投入鉅資,取得成果需要較長時間的領域也很多。

   

 

     調查公司美國IC Insights統計顯示,從各地區的半導體産能(按基板面積計算)來看,截至2019年12月,中國大陸僅次於台灣、韓國和日本,排在世界第4位,已超過美國。預計到2020年躍居第3位,2022年躍居第2位。國內外企業推進的面向半導體記憶體的鉅額投資等做出貢獻。

   

     雖然在「數量」上不斷追趕,但在「質量」方面,課題較多。具有全球競爭力的企業僅限於華為技術旗下子公司海思半導體等。海思半導體擁有在智慧手機和伺服器等之上負責運算處理的「邏輯半導體」的最尖端設計技術。不過,生産委託給台積電(TSMC)等。

     

     尖端的邏輯半導體量産是包括台積電、韓國三星電子和美國英特爾在內的「3強」的壟斷狀態。3家企業均在中國擁有工廠,但生産品類僅為記憶體半導體和上一代的邏輯半導體。

   


  

     邏輯半導體的電路微細化直接關係到性能。台積電正在量産電路線寬為5奈米(奈米為10億分之1米)的産品。與台積電屬於相同領域的中國最大企業中芯國際積體電路製造(SMIC)則為14奈米,被認為技術水平相差4~5年左右。

   

      中國推進量産所需的製造設備大部分依賴日美歐的企業。在最尖端的半導體領域,在基板上轉印電路的工序需要使用支持「EUV(極紫外)」的光刻設備,僅有荷蘭的ASML成功實現商用化。但是,荷蘭政府不允許向中國出口的狀態仍在持續。此舉被認為體現了美國的意向。

 

      除了設備以外,在半導體的基本設計信息方面,軟銀集團旗下的英國ARM控股擁有較高份額,而在被稱為「EDA(電子設計自動化)」的設計工具領域,美國鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems)和美國新思科技(Synopsys)擁有較高份額。

  

日本經濟新聞(中文版:日經中文網) 張勇祥 上海 報導

  

版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。