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中國半導體企業融資1440億 加速國産化

2020/07/07

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     邏輯半導體的電路微細化直接關係到性能。台積電正在量産電路線寬為5奈米(奈米為10億分之1米)的産品。與台積電屬於相同領域的中國最大企業中芯國際積體電路製造(SMIC)則為14奈米,被認為技術水平相差4~5年左右。

   

      中國推進量産所需的製造設備大部分依賴日美歐的企業。在最尖端的半導體領域,在基板上轉印電路的工序需要使用支持「EUV(極紫外)」的光刻設備,僅有荷蘭的ASML成功實現商用化。但是,荷蘭政府不允許向中國出口的狀態仍在持續。此舉被認為體現了美國的意向。

 

      除了設備以外,在半導體的基本設計信息方面,軟銀集團旗下的英國ARM控股擁有較高份額,而在被稱為「EDA(電子設計自動化)」的設計工具領域,美國鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems)和美國新思科技(Synopsys)擁有較高份額。

  

日本經濟新聞(中文版:日經中文網) 張勇祥 上海 報導

  

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