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中國半導體企業融資1440億 加速國産化

2020/07/07

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     其中的典型代表是中國最大的半導體代工企業中芯國際積體電路製造有限公司(SMIC)。2020年整個集團的融資額規模換算成日元達到1萬億日元。

   

      中芯國際最早將在7月內在被譽為中國版納斯達克的新市場「科創板」上市,最高融資額將達到500億元以上。集團企業還獲得地方政府基金等投資的22.5億美元。希望將中芯國際培養成替代全球最大半導體代工企業台積電(TSMC)的存在。

   

    中國企業在生産技術和設備上面臨難題

 

      中國的半導體企業在作為智慧手機大腦使用的産品的設計等方面擁有尖端技術,另一方面,有關量産和製造設備開發的技術水平仍然不高。即使向設備投資和研發投入鉅資,取得成果需要較長時間的領域也很多。

   

 

     調查公司美國IC Insights統計顯示,從各地區的半導體産能(按基板面積計算)來看,截至2019年12月,中國大陸僅次於台灣、韓國和日本,排在世界第4位,已超過美國。預計到2020年躍居第3位,2022年躍居第2位。國內外企業推進的面向半導體記憶體的巨額投資等做出貢獻。

   

     雖然在「數量」上不斷追趕,但在「質量」方面,課題較多。具有全球競爭力的企業僅限於華為技術旗下子公司海思半導體等。海思半導體擁有在智慧手機和伺服器等之上負責運算處理的「邏輯半導體」的最尖端設計技術。不過,生産委託給台積電(TSMC)等。

     

     尖端的邏輯半導體量産是包括台積電、韓國三星電子和美國英特爾在內的「3強」的壟斷狀態。3家企業均在中國擁有工廠,但生産品類僅為記憶體半導體和上一代的邏輯半導體。

   

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