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華為擴大對外採購半導體,應對美國禁令

2020/06/01

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華為

  針對美國政府加強出口限制,華為正在摸索對抗措施。由於台積電無法在沒有取得美國商務部許可的情形下生産華為晶片子公司海思的半導體設計,華為已經開始商討擴大對聯發科技採購其晶片設計以維持自己産品的市場供給。華為也接觸日本企業想要擴大對外採購半導體,不過美國依然有可能進一步加強對華為的限制。

    

  華為計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體。之前日經已報導過,華為的採購要求相當於比以往還要多3倍量,然而聯發科還在評估人力資源及法律適用,尚未正式接受訂單。

 

  華為面對的課題是如何應對美國商務部5月15日發佈的加強後的出口限制。美國在限制舉措中加入的內容是,供應商必須申請許可,否則不得使用美國的生産設備、軟體來製造華為或海思的設計。

   

  美國商務部2019年5月將華為列入存在安全方面問題的「實體清單(Entity list)」,實際上已經禁止向華為出口美國生産的半導體等零部件和軟體。之後,華為一直在尋找維持供應穩定的替代解決方案。

 

華為

    

  根據美國2019年的限制舉措,如果是國外生産、源自美國的技術和軟體在25%以下,將不在限制範圍內。華為由旗下海思半導體進行設計和開發,委託台積電生産,一直在建立不依賴美國企業的半導體採購體制。美國商務部部長羅斯此次表示,「有必要修改被華為和海思半導體濫用的規則」,提出了新的強化限制舉措,華為因此擴大對其他晶片設計商採購的方式以降低美國禁令對業務的衝擊。

   

  台積電採用美國的生産設備,該公司在強化限制舉措出爐之後表示遵守法律和限制舉措。此前日經已經報導,為了遵守美國的出口管制禁令,台積電需暫停生産華為的新增訂單,除非獲得美國的許可,但是5月15之前已經接收的訂單可以繼續,只要能夠在9月14日前出貨。

    

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