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手機晶片將走向兩強 華為佔一席

2019/04/25

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華為

   

     華為在外銷方面已經取得一定成績。日本經濟新聞(中文版:日經中文網)得到了海思半導體提供給客戶的資料,顯示出截至2017年年底,外銷晶片已經達到10億美元。

   

     英國調查企業IHS Markit推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元左右,按此計算,約25%的産品進行外銷。海思半導體2018年的銷售額約55億美元,接近5年前的3倍。儘管只有高通(約166億美元)的三分之一,但正在迅速追趕。

   

 

     海思提供給客戶的資料顯示,正在外銷的半導體晶片不是用於智慧手機,估計是用於電視機和監控探頭。3月下旬在北京舉行的廣電技術博覽會上,海思半導體展出了電視機用半導體晶片。

  

      華為成立於1987年,從上世紀90年代前期開始半導體的研發。圍繞中國的高科技産業,中興通訊(ZTE)在2018年受到美國制裁,成為中美摩擦的代表性案例,導致該公司無法採購半導體晶片,一度陷入經營危機。不少觀點認為,可以自主研發的華為更能經受制裁。

   

     不過華為也不能獨自完成半導體晶片的生産。電路設計的知識産權(IP)由軟銀旗下的英國Arm Holdings授權供應,生産則委託給台積電(TSMC)。

  

     臺灣在「獨統」問題上與大陸對立。圍繞中美摩擦,如果美國要求台灣與其保持同一步調,台積電就有可能被迫停止與華為的商業合作。華為將不得不在大陸內部尋找另外的委託對象。

  

     這一弱點也是半導體行業國際分工框架的結果。日本已經失去了世界級的半導體廠商,如何面對華為的半導體,如今需要進行一下認真的思考。

   

    日本經濟新聞(中文版:日經中文網) 山田周平

 

  

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