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日美擬聯合研發探測半徑超千公里的新雷達

2018/07/06

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      日美兩國政府開始探討聯合研發配備到承擔彈道導彈防禦任務的神盾艦上的新一代雷達。將使用日本企業的半導體技術,使雷達的探測能力提高到現在的2倍以上,探測半徑將超過1000公里。目的是針對朝鮮和不斷增強軍備的中國來增強導彈防禦網。在作為攔截系統重要組成部分的雷達領域進行合作也表明日美同盟關係進入了一個新的階段。

   

      如果得以實現,將成為日本自2014年放寬武器出口三原則並制定《防衛裝備轉移三原則》以來首個正式的日美聯合研發項目。此前一直是將個別項目列為例外事項進行認定。在新三原則的基礎上,已具備了更容易推進聯合研發的環境。日本期待通過將開發的裝備品出口到美國的盟國和友好國家等,幫助提高參與企業的利潤。

    

  

      各國聯合研發已成為防衛裝備的主流。原因是單國開發的話,對技術水平要求較高,研發與生産需要龐大費用。為減少鉅額對日貿易逆差,川普政府也敦促日本採購昂貴的美國防衛裝備。

 

      此次的聯合研發構想在6月舉行的日美防務部門副部長級磋商中已被提上議題。預計雙方在2018年內就將達成協定。首先將著手聯合研發,並將5~10年後實現量産定位目標。預計日本將在2019年度以後的預算中列入調查費。

   

      摸索新一代雷達研發的美國方面看中了三菱電機等日本企業的技術。這些企業擁有利用被稱為「氮化鎵(GaN)」的半導體元件方面的技術。因此,美方主動向日本諮詢了共同開發的意向。

     

日本海上自衛隊的神盾艦(kyodo,資料)

    

      與以往的「砷化鎵」半導體相比,使用「氮化鎵(GaN)」後輸出功率大幅提升,可探測更廣闊的範圍。儘管美國企業也擁有同樣的技術,但日本在該領域被認為處於領先。

   

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