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逆風之下,大金在中國強勢投資

2019/07/26

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  日本大金工業將在用於半導體和電池材料的氟類樹脂領域進行大型投資,將投入400~500億日元,在中國的第2工廠將到2022年實現投産。在中國經濟減速和半導體行情惡化等逆風加強的背景下,大金將押注純電動汽車(EV)的普及。大金是空調行業的巨頭,也是氟化學領域這一小眾市場的王者。逆風下的投資也伴隨著風險。大金是否具有勝算呢?

  

大金在用於半導體製造設備零部件的氟類樹脂領域擁有較高份額

 

  7月1日,日本經濟産業省宣佈對韓國出口的半導體材料將實行管制,蝕刻氣體成為管制對象之一。而氟化氫正是蝕刻氣體的原料之一。在這一天,大金的化學事業部忙於收集信息。截至傍晚得知,大金産品在管制對象之外,因為並非可轉為軍用的高純度産品。在營業收入約為2000億日元(2018財年)的化學業務中,韓國所佔的比例僅為數個百分點,比例不高,但擔憂的緣由很多。

 

  大金除了蝕刻氣體以外,還涉足用於半導體製造設備零部件的氟類樹脂。如果三星電子等韓國半導體大型企業的産量減少,製造設備的需求也將萎縮,有可能給大金的業務造成影響。大金化學業務部長三浦克哉表示警惕稱,「半導體市場的復甦晚於預期,由於此次的事件,有可能進一步延後」。

 

  形勢嚴峻的指標

 

  實際上,半導體相關指標正日趨嚴峻。國際半導體設備與材料協會(SEMI)7月9日下調了2019年製造設備的銷售額預期。從此前的較2018年下滑8%下調至下滑18%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示,2019年記憶體銷量下滑明顯,半導體市場預計下滑12%。

 

  大金的投資計劃非常強勢。將在2022財年(截至2023年3月)之前,將750億日元用於增産氟類樹脂和新建研發基地。其中400億~500億日元用於計劃在中國新建的第2工廠。預定在江蘇省常熟市的現有工廠附近取得土地。原本正在以2023年投産推進準備工作,但如今計劃提前1年,在2022年啟動量産。

 

  大金計劃將用於半導體製造設備零部件的氟類樹脂的産能增加至2倍。半導體工廠使用強酸和強鹼性的化學品。氟具有優良的耐化學性,對於製造設備的零部件是不可或缺的。

 

  屬於中間原料的氫氟酸具有腐蝕性,製造氟類樹脂的設備需要採用不易生銹的特殊金屬。因此,從開工建設到投入運行的時間約為2年,長於一般的化工廠。根據半導體市場每隔數年就會重覆一次繁榮與蕭條的「矽週期」規律,工廠完成時的市場行情有可能正在惡化,因此大金一直未啟動大型投資,而是通過改造現有設備和更新來應對。

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