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村田製作所新5G手機元件體積縮小至5分之1

2019/12/09

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      日本村田製作所開發出了用於「5G」智慧手機等終端的超小型電子元件。在同樣容量情況下,村田製作所的産品原本就是行業最小,此次通過精心設計的製造方法,體積進一步縮小到原來産品的五分之一。預計將有助於5G手機的小型化和高性能化。2020年春季就將進入量産階段。

      

村田製作所開發的超小型大容量「多層陶瓷電容器」

     

      此次開發的是名為「多層陶瓷電容器(MLCC)」的元件。可通過儲存電荷或釋放電荷使電路內保持一定電量,廣泛應用於個人電腦、平板終端等各種電子設備。村田製作所的該産品佔到全球市場4成的份額,居首位。

   

      新産品的尺寸為0.25㎜×0.125㎜,儘管是超小型,卻將電荷儲存容量成功提高到原來的10倍。通過把作為原材料的陶瓷粉進行精細化,使得由多片疊合形成的片狀元件變得更薄。由此可在同樣面積上增加疊合的層數,實現了小型化和大容量化的兼顧。

   

      5G時代的智慧手機不僅走向高性能化,由於每部手機使用的頻率增加,所需元件也隨之增多,電池也在變大。因此出現終端內部空間變小的趨勢,而新開發的元件屬於超小型,更容易被使用。據稱還有助於提升手機設計的自由度。

   

      以多層陶瓷電容器為中心的電容器是村田製作所的主力業務,2018年度銷售額達到5742億日元,佔合併銷售額的37%。該公司考慮憑藉高水平技術加強高附加值的元件,拉開與韓國企業等競爭對手的差距。

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