村田製作所發力5G零部件業務

2019/11/11


       日本村田製作所正在擴大新一代通信標準5G的相關零部件開發。5G使用比此前的通信標準LTE更高頻的電波,需要在基地台等基礎設施和面向智慧手機等終端這兩方面都具備更高技術水平的零部件。村田製作所目前的業績在智慧手機出貨量減少等背景下表現低迷,但今後力爭通過技術開發和投資來維持較高份額。

 

 

       10月31日,在大阪市內舉行的財報發佈會上,村田製作所會長兼社長村田恒夫針對5G相關訂單預期的提問回答稱,「5G在基地台相關零部件領域的洽購超出預期。終端設備在2020財年以後有望大幅增長」。

 

       同一天發佈的20194~9月合併財報(美國會計準則)顯示,凈利潤同比減少16%,降至907億日元。目前受中美貿易摩擦等影響,中國需求下滑和終端更換週期變長等導致智慧手機零部件的需求持續下滑。

 

       不過,著眼於5G時代的全面到來,新技術的開發正在強化。村田製作所10月宣佈向在美國納斯達克上市的美國Resonant公司出資,投入700萬美元,取得了9%的股份。村田製作所的目標是Resonant擁有的濾波技術。計劃開發新的通信相關零部件,培育為年銷售額到2024年達到100~200億日元的業務。

 

       Resonant擁有「XBAR」技術,能高精度捕捉用於5G通信的高頻電波。希望結合村田製作所和Resonant雙方的技術,爭取5G相關需求。

 


 

       村田製作所多年來推進開發的高功能電路板「MetroCirc」也開始走上軌道。MetroCirc具有能像摺紙那樣彎曲的柔軟性。在5G領域,終端的零部件數量不斷增加,智慧手機內部空間變小,但通過採用MetroCirc,能夠在有限空間內實現更為靈活的佈局。即使是高頻,傳輸損耗也很少,能穩定傳輸電波。該電路板不斷應用於高端智慧手機,銷售額被認為已達到1000億日元。

 

村田製作所的電路板「MetroCirc」

 

       村田製作所目前為止在用於智慧手機和基地台等的零部件領域擁有較高份額。在獲取特定電波的SAW濾波器領域,掌握全球份額的約5成,在LC濾波器領域掌握約4成。而在廣泛應用於電子産品、智慧手機和平板電腦上平均每台使用近600~800個的積層陶瓷電容器(MLCC)領域,也佔據全球份額的4成。

 

       該公司的零部件的優勢在於生産設備也實現自産化。不僅是零部件本身的設計技術,還自主開發生産技術,借此甩開競爭對手的追趕,成為在電子零部件領域掌握壓倒性份額的原動力。著眼於5G時代的技術開發和投資能否促進維持份額、擴大銷售額正受到關注。

 

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